熱重分析測試儀是一種通過測量樣品質(zhì)量隨溫度或時(shí)間變化來研究材料熱穩(wěn)定性和組成的熱分析儀器。

熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。

廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。

熱重分析儀結(jié)構(gòu)優(yōu)勢：

1. 爐體加熱采用貴金屬合金絲雙排繞制，減少干擾，耐高溫。

2. 托盤傳感器，采用貴金屬合金盤精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3. 供電，循環(huán)散熱部分和主機(jī)分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。

4. 采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便，留有尾氣輸出端口，便于拓展連接紅外等設(shè)備。

5. 主機(jī)采用隔絕加熱爐體對機(jī)箱及微熱天平的熱影響。

6. 爐體采用雙保溫，線性好。

熱重分析儀控制器、軟件優(yōu)勢：

1. 采用ARM處理器，采樣速度，處理速度快捷。

2. 四路采樣AD對TG信號和溫度T信號進(jìn)行采集。

3. 加熱控制，采用PID算法，控制，可以多段升溫、恒溫。

4. 軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。

5.  7寸觸摸屏，好的人機(jī)界面，TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)。

技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍：室溫~1200℃

溫度分辨率：0.01℃

溫度波動：±0.1℃

升溫速率：0.1~100℃/min

溫控方式：PID算法控制， 升溫、恒溫、降溫

恒溫時(shí)間: 0～300min

天平測量范圍：0.01mg～3g ，可以拓展至30g

程序控制，實(shí)現(xiàn)多段升溫控制；程序可以設(shè)置至少5段程序

稱重系統(tǒng)精度：0.01mg

恒溫時(shí)間: 0～300min   任意設(shè)定

顯示方式: 觸摸屏顯示

氣氛裝置：內(nèi)置氣體流量計(jì)，包含兩路氣體切換和流量大小控制

軟件：智能軟件可自動記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表

曲線掃描：升溫掃描、降溫掃描

電源：AC220V   50Hz；加熱功率≤1000W

操作軟件：數(shù)據(jù)采集頻率可以自定義設(shè)置，設(shè)置采集頻率實(shí)時(shí)

通訊接口：USB 通訊，雙向通訊

儀器下位機(jī)帶溫度多點(diǎn)校正，至少滿足3點(diǎn)校正，高中低溫，無需在電腦上操作完成

儀器帶有水冷端口，可選配水冷裝置

儀器帶有初始?xì)夥?，吹掃排空的功能，程序控制，?shí)驗(yàn)運(yùn)行前，進(jìn)行排空時(shí)間設(shè)置

儀器帶有觀察窗口，600℃以下，可以觀察樣品狀態(tài)變化